B
物質
BLO
γ-ブチロラクトン(有機溶媒)の略称
B
物質
γ-ブチロラクトン(有機溶媒)の略称
C
プロセス用語
Critical Dimension=最小開口寸法
物性項目
Coefficient of Humidity Expansion=湿度膨張係数
物性項目
Coefficient of Thermal Expansion=熱膨張係数
D
物質
ジイソブチルケトン(有機溶媒)の略称
物質
ジメチルアセトアミド(有機溶媒)の略称
物質
ジメチルホルムアミド(有機溶媒)の略称
物質
ジメチルスルホキシド(有機溶媒)の略称
プロセス用語
Dissolution Rate=溶解速度
E
物質
エチルラクトン=乳酸エチル(有機溶媒)の略称
F
物質
Film Retention=残膜厚
G
物質
γ-ブチロラクトン(有機溶媒)の略称
H
物質
High Density PolyEthylene=高密度ポリエチレン(ポリマー)の略称
I
物質
インデンカルボン酸(感光材が化学変化したもの)の略称
物質
イソプロパノール=イソプロピルアルコール(有機溶媒)の略称
J
プロセス用語
Just Etching Time=溶解時間、現像液等に対象物が溶解する時間M
M
物質
メタノール=メチルアルコール(有機溶媒)の略称
プロセス用語
Minimum Exposure Dose=最小露光量、ポジで開口部が開口する最小露光量
N
物質
N-メチル-2-ピロリドン(有機溶剤)の略称
物質
ナフトキノンジアジド(感光材)の略称
物性項目
Non-Volatile content=不揮発分濃度の略称
P
物質
Pre-Bake(Baking)=プリベーク
物質
ポリベンズオキサゾール＝ポリベンゾオキサゾールの略称
物質
Post Development Bake=現像後ベーク、現像後の乾燥を行う
物質
Photo Definable PI=感光性ポリイミドの略称
物質
Post Exposure Bake=露光後ベーク、露光による反応を促進させる
物質
プロピレングリコールモノメチルエーテル(有機溶媒)の略称
物質
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(有機溶媒)の略称
物質
ポリイミドの略称
物質
Photo Sensitive PI=感光性ポリイミドの略称
物質
イミド構造を持つポリマーの総称
物質
ベンズオキサゾール構造を持つポリマーの総称
T
物性項目
Decomposition Temperature=熱分解温度
物性項目
Glass transition Temperature=ガラス転移温度
プロセス用語
Time To Clear=完溶時間
V
物性項目
Viscosity=粘度の略称
Z
物性項目
ZZ
東京都文京区後楽1丁目4番25号
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